1) 開發半導體前驅體氣液分離技術應用
2) 解決cmp slurry 過濾應用技術問題
3) cmp slurry 過濾效率測試SOP制定
1）先期的產品應用技術支持，解決客戶端封裝應用問題，開發包括硅基溝槽肖特基，MOSFET等產品，已量產3款應用于電源開關中。
2）了解半導體制造工藝原理及應用，熟悉HTRB HTIR ESD IFSM等常規功率器件的可靠性測試。
3）熟悉SMA，TO，軸向等傳統功率器件的封裝工藝流程，了解常規器件失效模式。
1. 協助銷售做產品的前期技術推薦，完成300mm高純Cu，Ta，Al等一系列合金靶材開發項目
2.推進客戶端應用CIP項目，例如Al合金系列靶材longlife設計，Ti靶材全新結構設計改善particle，鍍膜均勻性等等問題
3.處理客戶投訴，熟悉8D報告，SPC等工具
4.在司期間申請發明專利4項，3項在實質審查階段，授權實用新型1項
5.熟悉PVD，CMP，TSV等工藝原理及應用，了解常規PVD失效模式
